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इंटेल का मेगा सेमीकंडक्टर प्लांट ओडिशा में लगेगा
भोपाल [ महामीडिया] इंटेल ने 3डी ग्लास सॉल्युशंस और ओडिशा सरकार के साथ एक समझौता किया है जिसके तहत भुवनेश्वर-खुर्दा क्षेत्र में 3.3 अरब डॉलर की लागत से एक एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास-कोर सबस्ट्रेट निर्माण इकाई स्थापित की जाएगी। इंटेल इस परियोजना को अपनी तकनीकी जानकारी और प्रोसेस विशेषज्ञता से सहयोग देगी। यह प्रस्तावित परियोजना देश में उच्च तकनीक निर्माण के सबसे बड़े निवेशों में से एक है खासकर सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में। यह केवल टाटा समूह द्वारा भारत की पहली चिप फैब्रिकेशन इकाई बनाने के लिए प्रस्तावित 11 अरब डॉलर के निवेश के बाद दूसरी बड़ी परियोजना है। यह समझौता भारत में संपूर्ण सेमीकंडक्टर विनिर्माण इकोसिस्टम विकसित करने के सरकार के दृष्टिकोण के अनुरूप है।
